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日前,在2023中关村论坛“北京(国际)第三代半导体创新发展论坛”上,科学技术部党组成员、副部长相里斌表示,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能,在新能源汽车、信息通讯、智能电网等领域有巨大的市场。专家认为,目前我国第三代半导体发展仍面临产业分布散、材料装备验证能力弱、工程技术人员缺乏等问题。推动第三代半导体产业发展需聚焦重点市场,加强产业链协同创新,以创新驱动产业高质量发展,实现关键核心技术突破。
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