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【晶合集成蔡国智：55nm制程良率已实现稳升】据科创板日报，晶合集成今日正式登陆科创板。今年一季度从产业人士处获悉，该公司正在风险量产的55nm制程高压器件已向集创北方等数位核心客户出货，不过实际良率并不稳定。公司董事长蔡国智向回应称：“我们之前在55nm节点是急了一些，现在55nm制程良率已实现稳升。”
资讯编辑：刘奕 17739761747
资讯监督：李瑞 15981879377
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