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IC载板产业在数年的产值成长，尤其是2021-2022年的跳跃式成长下，今年面临大环境景气修正，面临衰退，据市调机构Prismark预估，全球IC载板产值今年为160亿美元，较去年约174亿美元衰退，但明年将重回成长轨道，2022-2027年IC载板的年复合成长率可达逾5%的水平，是印刷电路板次族群中，产值成长幅度最大的。
不过以今年来看，上半年是载板厂商的修正期，目前看来，第一季并未落底，第二季在稼动率持续下滑，以及ABF载板价格仍有压力下，第二季恐怕营运仍会再往下滑，部分厂商恐怕会面临获利保卫战，下半年仍要看服务器、AI或网通市场的需求回温，以目前市场氛围来看，下半年旺季市况虽可望回温，但力道也不会有大幅度的改善。
法人即表示，以今年ABF载板是转为供过于求的状况，尤其是中低阶产品降价幅度较大，但多层板跟大body size的载板需求相对有支撑，价格也较为守稳。
展望长期动能，在整合多芯片、小芯片的趋势之下，长期载板往高层数、大尺寸化的趋势持续，若在产能无过度放大，需求动能回升下，2024年后载板仍会回到成长表现，尤其是高阶产品有能力生产者少，有机会先抢占市场。
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